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硅橡膠灌封基本工藝流程

發布時間:2020-05-18 01:52:09 閱讀量: 來源:威凱樹脂膠網
硅橡膠介紹
  硅橡膠可在很寬的溫度范圍內長期保持彈性, 硫化時不吸熱、不放熱, 并具有優良的電氣性能和化學穩定性能, 是電子電氣組裝件灌封的首選材料。
  室溫硫化(RTV) 硅橡膠按硫化機理分為縮合型和加成型,按包裝形式分為單組分型和雙組分型??s合型硅橡膠硫化時通常會放出低分子物。因此, 在灌封后應放置一段時間, 待低分子物盡量揮發后方可使用。加成型RTV 硅橡膠具有優良的電氣強度和化學穩定性, 耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味, 易于灌注、能深部硫化, 收縮率低、操作簡單, 能在-65 ~ 200 ℃下長期使用;但在使用過程中應注意不要與N 、P 以及金屬有機鹽等接觸, 否則膠料不能硫化。
硅橡膠灌封膠
硅橡膠灌封基本工藝流程
  灌封工藝按電器絕緣處理方式不同, 可以分為模具成型和無模具成型兩種 ;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時一般采用真空灌注。普通的灌封工藝流程如下圖所示。
硅橡膠灌封基本工藝流程
硅橡膠灌封中常見的問題
  模具設計,硅橡膠在使用時是流體, 為了不使膠料到處漏流, 造成膠料浪費和污染環境, 模具的設計很關鍵。模具設計一般要做到以下幾點:便于組裝, 拆卸, 脫模;配合嚴密, 防止膠料泄漏;支撐底面平整, 以保證干燥過程中膠層各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。
 
  氣泡,膠料中混入氣泡后, 不僅影響產品外觀質量, 更重要的是影響產品的電氣性能和機械性能。對于硅橡膠, 由于韌性好, 氣泡主要影響產品的電性能。產生氣泡的原因主要是:反應過程中產生的低分子物或揮發性組分;機械攪拌帶入的氣泡;填料未徹底干燥而帶入的潮氣;原件之間的窄縫死角未被填充而成空穴。對于雙組分硅橡膠 , 膠料混合時必須充分攪拌。采用真空干燥箱進行真空排氣泡處理, 可使膠層質量明顯提高, 且強度、韌性同時提高。
 
  膠料與電子器件的粘接性,灌封料使電子器件成為一個整體, 從而提高電子器件的抗震能力。要提高其粘接強度, 除選擇粘接性能好的膠料外, 還應注意操作過程中的工件清洗、表面處理及脫模等。
 
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